无铅焊锡膏|无铅焊锡膏供应商|深圳焊锡膏|无铅焊锡膏的特性|无铅焊锡膏种类 产品描述 hdkbr50a无铅锡膏sac0307是一种和无铅锡膏sac305一样的工作性能，大大的减低了锡膏成本，适合一般的电子消费产品的焊接,具有性价比.本产品已经通过了sgs的认证。 产品特性 *残渣要少 *对焊盘，元件电极有足够的润湿性 *可适应回流焊 *具有稳定的操作性 *不易产生焊接中的爆料球 *有良好的印刷性 *适应于当前的焊接设备 *有良好的保存稳定性 *具有优良的机械可靠性与电可靠性 *价格合理 无铅锡膏种类： 无铅锡膏0307、无铅锡膏105、无铅锡膏205、无铅锡膏255、无铅锡膏305、低温锡膏、中温锡膏 hdkbr50a系列无铅锡膏的优点主要表现为残留物极少，焊锡粉末小，极少发生锡球；连续印刷时可获得稳定的印刷性，有良好的可焊性和润湿性；可获得如同锡铅合金同样的回流焊接面，适用于无铅元器件的装贴；具有良好的印刷沈积量与低坍塌性、耐重复印刷，满足高分辨率的印刷需求，可印至0.25mm的圆形和0.2mm间距的焊盘；回焊后优异的抗空洞性，实现高良率与高耐用性的成品，并且能以更合理、有竞争力的价格嘉惠国内厂商。适合半自动和自动印刷。 无铅锡膏的成分及熔点： 1.sn64bi 35ag1 178℃ 2.sn42bi58 138℃ 3.sn99ag0.3cu0.7 222℃ 4.sn96.5ag3.0cu0.5 217℃