产品定义：熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。能够保护不能承受高温回流焊焊接原件和pcb，很受led行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。由于合金成分不含铅，对人体无危害，可安全放心使用，同时也能满足环保产品的使用要求。 产品特性　　 1、熔点139℃ 　　 2、完全符合rohs标准 　　 3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 　　 4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满 　　 5、回焊时无锡珠和锡桥产生 　　 6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长 　 7、适合较宽的工艺制程和快速印刷，低温锡膏主要用于散热器模组焊接，led焊接，高频焊接等等。 铧达康厂家专业制造的无铅低温锡膏是设计用于当今 smt 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成，具的连续印刷解像性；此外，铧达康无铅低温锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，铧达康牌无铅低温锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。 用途 : led低温锡膏 ; 规格 : sn-58bi ; 产地 : 深圳 ; 材质 : 锡铋 ; 种类 : 锡膏 ;